硅片清洗劑
JJ-709(清洗劑)是一種硅片專用清洗劑(也適應其他晶體片)溶液呈堿性(PH=11.5)加入大量的純水和少量的活性劑，便可進行超聲清洗，在清洗過程中，清洗液和硅片表面進行復雜的物理和化學反應(如螯合，絡(luò)合,皂化等)使硅表面的污物及重金屬雜質(zhì)去除干凈，同時對硅片在加工或工藝流程中造成的表面淺劃痕也 被去除(不減少硅片的厚度)。由于該清洗劑具有在清洗過程中始終保持PH值不變的功效，使硅片表面干凈，色澤一致，無花斑。
目前硅片清洗分手動清洗(非手工擦洗)半自動清洗和全自動清洗。清洗機有4--14功位不等，清洗工藝復雜，在這里無法闡述清楚，使用廠家若選用該產(chǎn)品，我公司派人免費提供工藝并幫助調(diào)試成功。
該清洗劑適應硅切片，線切割硅片(太陽能電池方片)和研磨片的清洗。
清洗機選型請選擇超聲源在底部的清洗機并帶加熱系統(tǒng)。
硅片是半導體器件和集成電路中使用最廣泛的基底材料，隨著超大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展，集成電路的線寬不斷減小，而與之相反的是硅片的直徑不斷變大，現(xiàn)階段在全世界的集成電路生產(chǎn)中仍以200mm硅片為主，預計在2007年以后，300mm 硅片將占主導地位。主要原因為：300mm硅片有效利用率高；生產(chǎn)能力高；單位芯片成本低(從 200mm到300mm的轉(zhuǎn)變中，每個芯片的成本將下降30%)。
在線寬不斷減小的同時，對硅片質(zhì)量的要求也越來越高，特別是對硅拋光片表面質(zhì)量的要求越來越嚴。這主要是因為拋光片表面的顆粒、金屬沾污、有機物沾污、自然氧化膜、微粗糙度等會嚴重影響器件的品質(zhì)和成品率。因此，硅片表面的清洗就成為了半導體材料及器件生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
目前半導體行業(yè)中廣泛使用的清洗方法仍是以 Kern和Puotinen提出的RCA清洗法為基礎(chǔ)框架[1] ，經(jīng)過多年的不斷發(fā)展形成的。該清洗方法對于線寬為0.25 mm和0.3mm工藝的生產(chǎn)，可以滿足需要，但對于線寬為0.09～0.13 mm工藝的生產(chǎn)來說，需進行一定的改進。另外，由于RCA清洗法使用大量的化學試劑（NH4OH，HCl，H2O 2，HF等），大量使用高純度化學試劑，將增加運行成本，同時也將帶來對環(huán)境的污染。因此，摸索新的適合300mm硅片清洗的工藝勢在必行[2] 。
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 WXD-2000 硅片清洗機 |
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